DQ-6010 有机可焊保护剂是专门为无铅装配工艺设计的新一代有机可焊保护剂，该工艺在无铅焊接下可保持良好的可焊性。DQ-6010 有机可焊保护工艺具有防氧化、无铅耐热、操作简单等特点，适用于高密度、细间距的印刷线路板的制造
 
DQ-6010OSP工艺的特长:
1、DQ-6010OSP工艺完全取消了铅，还可以减少化学品消耗，焊后残余物极少，离子污染浓度低，槽液维护方便，三废处理简便，适应绿色环保型生产方式；
2、焊盘平整，共面性好，适合SMT和细导线间距印制板的技术要求，同时可增加PCB成品板的电测试能力；
3、高可焊性，在(235±5)℃ 和3 s条件下可焊，不产生假焊，能与各型号锡膏兼容；
4、耐热冲击，能在260℃ 以上分解；
5、生产成本低（较HASL低25～50％）；操作简便，处理方式可手动或自动化连续生产。
6、经耐高温药水处理后的电路板可经280℃高温工艺，承受回流焊3~5次，波峰焊2次。
7、真空包装保存一年后，电路板焊盘，铜孔仍保持着优良的可焊性和爬锡性。
8、经OSP处理后的电路板可多次返工，相比其它表面处理工艺风险更小，成本更低。
9、药水挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩掖补充。
10、DQ-6010OSP药水槽液稳定,控制范围宽，避免出现结晶现象，药水性能稳定，可长期存放。
11、药水反应40秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高标准性能测试。表面均匀，性能稳定，防氧化时间长（可达12个月）。
12、成膜的表面有机物质能和水溶性助焊剂相互匹配，与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。
13、具有良好的抗潮性、耐热性，可经受多次热循环。 具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性，甚至在多次热循环后，仍可在电镀面的涂覆层具有无粘性，极薄和均质的特点。
14、 由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。
15．本制程在化学反应活性和用热方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题，与镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。