MID是英文“模塑互连器件”(Molded Interconnect Device)的缩写。3D-MID 技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个单一的结构单位里。电路线路集成在壳体上以取代传统的印制电路板，从而有效的减少重量和装配空间。
三维电路载体是由改性塑料注塑成型的，经过改性后的塑料表面经激光照射后可被激活，形成电路图形，激活的区域可通过化学镀的方法金属化，形成导电电路。
1997 年以来LPKF开发了一种利用激光生产MID的工艺：LPKF-LDS™ 技术 (激光直接成型)。
当前应用的主要工艺有：
激光直接成型 (加成法和减成法)
双组分注塑
热冲模压
嵌入注塑
