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芯片(IC)制程

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正型光刻胶

添加时间:2018/05/30
  
        在受紫外光照射后光照区光分解剂发生分解,溶于有机或无机碱性水溶液.未曝光部分被保留下来,与母版形成相同的图形。该品为墟拍色液体。易溶于醚、酯、酮等有机溶剂,其特点是分辞率好,可以获得亚微米级线宽图形。由于感光速度快,可用于投影曝光和分步重复曝光。在相对湿度50%的环境,护对氧化硅、多晶硅以及铝、铜、金、铂等均有很好的茹附性和抗蚀性:其显影和曝光操作宽容度狡、易于剥离,且耐热性好、可以耐140℃的烘烤,图形不变形。本品适用于大规模集成电路和电子元器件及光学机械加工工艺的制作。

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